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| dc.contributor | Masip Macia, Yunesky | ||
| dc.creator | Araya Gálvez, Daniel Eduardo | ||
| Fecha Ingreso | dc.date.accessioned | 2021-10-13T18:40:43Z | |
| Fecha Disponible | dc.date.available | 2021-10-13T18:40:43Z | |
| Fecha en Repositorio | dc.date.issued | 2021-10-13 | |
| Resumen | dc.description | <p>Resulta de mucha importancia conocer la conductividad térmica -𝑘- de materiales sólidos, líquidos y gaseosos, esto debido a innumerable cantidad de equipos electrónicos, calderas, intercambiadores de calor, secadores, radiadores, etc., donde es de vital importancia conocer esta propiedad física. La innumerable cantidad de nuevos materiales, ejemplo el: grafeno, kevlar, etc. lleva al desarrollo de técnicas precisas para medir 𝑘. A su vez, resulta un desafío medir la conductividad térmica en láminas de espesores delgados, donde se busca aislar térmicamente utilizando una delgada lámina de material o medir 𝑘 a temperaturas de criogenia o en altísimas temperaturas. Con este fin, se presenta un estudio del arte que abarca las técnicas empleadas más conocidas para medir la conductividad térmica de los materiales, donde se hace mención de sus ventajas y desventajas. Se diseña un equipo para medir 𝑘 en materiales sólidos, donde se utiliza el método absoluto, donde resulta necesario esperar el equilibrio térmico o estacionario para obtener mediciones certeras. Se realizan comparaciones de resultados obtenidos a través de los métodos analíticos existentes en transferencia de calor, con lo calculado por el software Flow Simulation para: las características de un ventilador, la determinación de coeficientes de convección forzado y la resistencia térmica de distintas capas de materiales. Validación en el capítulo 4 DINAMICA DE FLUIDOS Y VALIDACION DE FLOW SIMULATON. Para determinar 𝑘 en el equipo se utiliza la ley de Fourier de manera unidimensional evitando las pérdidas de calor con el entorno y se compara este valor con el de un experimento en un laboratorio. -IJAREEIE, 2015- La Planimetría se encuentra en un CD junto a la contratapa de esta memoria. Ver Anexo: 10.1 PLANIMETRIA Y VIDEOS DE LA SIMULACION</p> | |
| Resumen | dc.description | last modification | |
| Resumen | dc.description | Licenciado en Ciencias de la Ingeniería Mecánica | |
| Resumen | dc.description | Ingeniero Mecánicotítulo | |
| Resumen | dc.description | INGENIERIA MECANICA | |
| Resumen | dc.description | <p>Resulta de mucha importancia conocer la conductividad térmica -𝑘- de materiales sólidos, líquidos y gaseosos, esto debido a innumerable cantidad de equipos electrónicos, calderas, intercambiadores de calor, secadores, radiadores, etc., donde es de vital importancia conocer esta propiedad física. La innumerable cantidad de nuevos materiales, ejemplo el: grafeno, kevlar, etc. lleva al desarrollo de técnicas precisas para medir 𝑘. A su vez, resulta un desafío medir la conductividad térmica en láminas de espesores delgados, donde se busca aislar térmicamente utilizando una delgada lámina de material o medir 𝑘 a temperaturas de criogenia o en altísimas temperaturas. Con este fin, se presenta un estudio del arte que abarca las técnicas empleadas más conocidas para medir la conductividad térmica de los materiales, donde se hace mención de sus ventajas y desventajas. Se diseña un equipo para medir 𝑘 en materiales sólidos, donde se utiliza el método absoluto, donde resulta necesario esperar el equilibrio térmico o estacionario para obtener mediciones certeras. Se realizan comparaciones de resultados obtenidos a través de los métodos analíticos existentes en transferencia de calor, con lo calculado por el software Flow Simulation para: las características de un ventilador, la determinación de coeficientes de convección forzado y la resistencia térmica de distintas capas de materiales. Validación en el capítulo 4 DINAMICA DE FLUIDOS Y VALIDACION DE FLOW SIMULATON. Para determinar 𝑘 en el equipo se utiliza la ley de Fourier de manera unidimensional evitando las pérdidas de calor con el entorno y se compara este valor con el de un experimento en un laboratorio. -IJAREEIE, 2015- La Planimetría se encuentra en un CD junto a la contratapa de esta memoria. Ver Anexo: 10.1 PLANIMETRIA Y VIDEOS DE LA SIMULACION</p> | |
| Formato | dc.format | ||
| Lenguaje | dc.language | spa | |
| dc.rights | sin documento | ||
| dc.source | http://opac.pucv.cl/pucv_txt/txt-5000/UCC5007_01.pdf | ||
| Materia | dc.subject | CONDUCTIVIDAD TERMICA | |
| Materia | dc.subject | Termodinámica | |
| Title | dc.title | Diseñar un equipo que permita calcular la conductividad térmica de materiales sólidos, a través de la Ley de Conducción de Fourier | |
| Tipo | dc.type | texto |
| Archivos | Tamaño | Formato | Ver |
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